Intel реализует поддержку 802.11n в новой версии чипсета Kedron
"Скай Линк" ввел в коммерческую эксплуатацию сеть в Хабаровске
Компания Nokia сообщила о разработанном ею модуле HDSPA (high-speed downlink packet access) для ноутбуков, который будет поставляться компанией Intel. Финская компания сообщает, что данный аксессуар увеличит долю выборов покупателей в пользу ноутбуков при их ориентировании на функцию беспроводной связи.
Nokia сообщает, что модуль станет частью системы нового поколения Centrino Duo от Intel, и будет предоставляться во многих моделях ноутбуков. Модуль будет производить компания Nokia, а Intel будет контролировать дизайн платформы и программного обеспечения.