Исследователи из Вашингтонского Университета создали новый тип устройств для охлаждения компьютерных чипов. Как говорят исследователи, он позволит охлаждать даже самые маленькие компоненты микроэлектроники.

Как сообщает Eureke Alert, устройство использует электрическое поле для создания потока охлаждающего воздуха через радиатор, расположенный на поверхности чипа.

В будущем микроэлектронные компоненты будут только уменьшаться в размерах, поэтому вопрос об их охлаждении стоит достаточно остро.

Современные механические охладители менее эффективны и создают дополнительный шум при работе. И, естественно, с их помощью нельзя охлаждать миниатюрные микросхемы.

«Благодаря ионному охлаждению мы можем создать охладитель прямо на поверхности чипа на стадии его производства», - говорит Александр Мамышев, профессор Вашингтонского университета.

Прототип устройства содержит два базовых компонента: эмиттер и коллектор. Эмиттер - это игла диаметром около 2 мкм, создающая аэроионы – заряженные частицы воздуха. Коллектор, благодаря электрическому полю, засасывает аэроионы внутрь радиатора, при этом создается поток воздуха, ведущий от эмиттера к коллектору, охлаждающий чип.

В будущем ученые планируют использовать в составе кулера нанотрубки для того, чтобы повысить эффективность его работы.

Интересные материалы:

• Американским военным запретили пользоваться Outlook
• На информатизацию судебной системы РФ потратят более 6 млрд руб.
• Deus Ex 3 в разработке
• В Москве раскрыта преступная группа, меняющая IMEI- коды
• "Теплый" сверхпроводник выходит на рынок

все новости